美国东部时间11月21日,美国政府宣布,将投入约30亿美元的资金,用于芯片先进封装行业。这一举措旨在提高美国在先进封装领域的市场份额,补足其半导体产业链的短板。
东京工业大学等开发出利用量子传感器将电动汽车续航里程延长约10%的基础技术。该技术可以准确测量已储备电量,让车载电池性能得到最大限度地发挥,目标是最早于2030年实现实用化。
据阿根廷布宜诺斯艾利斯经济新闻网11月6日报道,美国提议让巴西成为世界上最重要的芯片工厂之一。
在美国收紧对中国半导体产业限制之际,中国芯片制造设备生产商受益,来自中国晶圆代工厂的订单近几个月持续增加。
拜登政府17日宣布追加对美国企业销售先进半导体的限制,强化了去年10月发布的旨在限制中国在超级计算和人工智能领域进展的制约措施。