国际半导体设备与材料组织（SEMI）12日预测，2024年全球半导体设备销量或时隔两年转降为增，较2023年增长4%，至1053亿美元；2025年将保持增势，达到创历史新高的1240亿美元。受半导体供给关系改善的影响，对半导体设备的投资也将回升。
美国国防部高级研究计划局表示，计划在明年夏天发出一份建设合同，在美国建立一个先进微电子制造中心。
今天(28日)，新一代国产CPU——龙芯3A6000在北京发布。
台湾作为硅岛，衍生废弃物污染问题不容小觑。台当局经济事务主管部门“智慧财产局”统整全球半导体废弃物处理专利发现，大陆的“铜回收”与“硅泥回收”技术称霸全球，专利申请量占比近半，稳居第一。
美国东部时间11月21日，美国政府宣布，将投入约30亿美元的资金，用于芯片先进封装行业。这一举措旨在提高美国在先进封装领域的市场份额，补足其半导体产业链的短板。
