半导体景气下行蔓延至最上游的硅晶圆材料领域。据中国台湾《电子时报》报道，知情人士透露，近期8英寸硅晶圆市况急转直下，12英寸硅晶圆产品也难逃冲击，部分厂商同意长约客户延后拉货，后续二、三线厂遭受的冲击可能大于一线厂。
据中国台湾《经济日报》报道，根据104人力银行最新数据，中国台湾电子信息、软件、半导体9月人才缺口高达18.9万人。
据eeNews报道称，分析师MalcolmPenn已将他对全球芯片市场的看法降至2022年增长4%，随后在2023年收缩22%。
据SEMI报告称，2022年第一季度至第二季度，全球半导体设备账单增长7%，同比增长6%，达到264.3亿美元。
中国台湾“行政院”副院长沈荣津今（14）日在“SEMICONTaiwan2022国际半导体展”开幕典礼上表示，中国台湾半导体产业经历半世纪发展，2021年半导体产值达到4.1万亿新台币，晶圆代工与封测业皆位居全球第一、IC设计业排名世界第二，仅次美国。
