TrendForce今日举办《2023年集邦拓墣科技产业大预测》研讨会，公布最新产业研究成果及科技市场最新发展趋势。
研究机构TECHCET日前预测，作为半导体制造设备耗材的陶瓷部件市场规模可能在2022年达到23亿美元，同比增长15%。
根据SusquehannaFinancialGroup最新研究报告，9月从订货到交货的芯片交付周期平均为26.3周。相比之下，8月大约为27周。报告指出，芯片交货周期已连续五个月缩短。
根据彭博周一（17日）报导，9月的半导体交货期缩短4天，为多年来最大降幅，表明该产业的供应危机正在缓解。SusquehannaFinancialGroup的研究显示，9月芯片从下单到交货期平均为26.3周，较8月的近27周有所缩短。
据韩媒报道，针对日前美方宣布的对华半导体技术输出管制新规，韩国产业通商资源部回应称，对在中国大陆设有半导体工厂的韩企影响将是有限的。
