9月15日上午，一年一度的格芯技术峰会媒体活动于线上举行。格芯高级副总裁兼计算、有线基础架构和硅光业务部总经理AmirFaintuch，格芯高级副总裁兼汽车、工业和多市场战略业务部总经理MikeHogan，格芯全球高级销售副总裁JuanCordovez在会上介绍了格芯最新的技术进展。集微网受邀参会，并在会上和格芯诸多高管就企业在某些细分领域的技术拓展做了交流。

半导体是数字化革命的基石，这意味着即便是在数字时代，工程师对制造业来说也是必不可少的。但目前，半导体行业的工程师严重短缺。

芯片严重短缺现象将很快结束的希望已经破灭。正在举行的德国慕尼黑IAA车展上，欧洲主流车企齐齐发出预警。宝马首席执行官齐普策寄希望于2022年：“我预计，未来6至12个月内，芯片供应仍会保持紧张局面。”戴姆勒首席执行官康林松更悲观，“到2023年，汽车行业可能很难找到足够的半导体。2023年以后，半导体短缺的严重程度应该会有所减轻。”大众汽车采购主管MuratAksel认为，今年第三季度，全球汽车芯片供应仍然吃紧。全球芯片产量至少提升10%，才能满足汽车产业的需求。

晶圆代工龙头台积电扩大投资，台湾与海外并进之际，三星、英特尔、格芯、联电、中芯等国际大厂同步扩大晶圆代工规模，三星、英特尔以台积电为最主要对手，剑指晶圆代工霸主地位。随着各大厂积极扩产，也让全球晶圆代工扩产赛局更加白热化。

《科创板日报》（上海，研究员郑远方）讯，以硅为代表的“传统”半导体的工艺极限渐近，后摩尔时代技术已开始崭露头角，其中第三代半导体更是各方竞相角逐的重点领域。