11月30日，科技部网站显示，韩国成均馆大学电子电气工学系研究团队成功开发了高耐久性柔性突触半导体元件。研究成果刊登在国际学术期刊《科学观察》上。
如今，人工智能技术来势汹汹，与各行各业都在进行着种种结合，汽车行业如今成为了人工智能发展的重点方向之一，各大高科技公司纷纷入局智能汽车产业。与此同时，随着人工智能技术的不断发展，在汽车领域掀起了一场场技术革命，这也给汽车厂商们带来了不小的挑战。
据日经报道，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高了半导体生产的成品率。2021年6月成立的初创企业计划2022年销售样品，2025年实现量产。
钙钛矿对缺陷的耐受度非常高，来自剑桥大学的研究人员揭开了背后的奥秘，这对太阳能光伏组件的未来效率会产生巨大的潜在影响。
据最新一期《自然·电子学》杂志发表的论文，美国研究人员开发出一种新的毫米波无线微芯片，该芯片实现了一种可防止拦截的安全无线传输方式，同时又不会降低5G网络的效率和速度。该技术将使窃听5G等高频无线传输变得非常具有挑战性。
