当地时间2月8日，欧盟委员会公布备受外界关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。根据该法案，欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。到2030年，欧盟计划将在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。

据巴基斯坦主流英文媒体《论坛快报》（ExpressTribune）2月7日报道，为了实现电子产品制造的自给自足和开辟新的发展途径，巴基斯坦提出了一项雄心勃勃的计划，即在中国的帮助下建立一个半导体工业区。

欧盟委员会日前公布了《芯片法案》，将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。分析师认为上述法案可能会使德国、法国和意大利等大国受益。

当地时间2月8日，欧盟委员会公布备受外界关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。

新冠肺炎疫情大流行重创了全球经济。这些变化是否将打破芯片行业传统的繁荣-萧条周期，还有待观察。 美国商务部(U.S.DepartmentofCommerce)1月25日发布公告称“数据调查结果证实半导体供应链仍然脆弱，因此国会必须迅速采取行动，尽快通过拜登总统提议的投资520亿美元加大国内芯片研发制造的《美国创新与竞争法》。”