在中国封城和日本福岛大地震影响半导体供给之下，3月芯片交期略增至26.6周，再度缔造新纪录，从微控制器(MCU)、电源管理芯片到模拟和存储器芯片，大部分类型芯片的交付时间都更久了。
随着市场对半导体产品需求的不断增长，对于半导体材料的需求也大幅增加。SEMI近日发布的数据显示，2021年全球半导体材料市场营收达到了643亿美元，较2020年的555亿美元增加了88亿美元，同比增长15.9%，再创新高。
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据DIGITIMES报道，IC分销商方面消息人士称，由于疫情带来的挑战，保持相对较高的库存水平已成为企业的基本策略。
当地时间3月28日，据路透社报道，美国参议院周一再次批准了一项为美国半导体芯片制造业提供520亿美元补贴的法案，并希望在经过数月的讨论后达成妥协。
